一盒晶圆为啥是25片？厂家表示：从工艺参数进行大量实验研究表明，当FOUP是25片时工作效率最高，所以半导体行业标准SEMI E1.9-用于运输和存储300毫米晶圆的盒的机械规范也这么规定。
现在一些12英寸FAB一个foup里只放24片产品片（比如三星）。24片一批的主要原因是asml光刻机的stage是两个，为了overlay更优，强制单数片在stage1上曝光，双数片在stage2上曝光。如果25片一批，前面lot第25片和后面lot第1片都是单数，会造成光刻机stage浪费交换一次的时间。
那为什么最后是25片呢？晶圆盒装载25片晶圆是由于以下几个主要原因：
优化生产效率和设备利用率。
确保重量和体积在可管理的范围内。
符合自动化处理和搬运的要求。
满足行业标准和历史惯例。
这种设计平衡了生产、处理、搬运和经济性等各方面的需求，使得12英寸晶圆制造过程既高效又可靠。以下详细解释
晶圆尺寸与承载能力
晶圆尺寸：12英寸晶圆的直径约为300毫米。
晶圆的厚度：大约为0.775毫米。
2. FOUP的设计标准
尺寸和重量：FOUP需要在尺寸和重量之间找到平衡，以便于搬运和运输。
3. 工艺和效率考虑
标准化：12英寸晶圆制造工艺已广泛标准化，25片晶圆作为一个批次处理可以优化生产效率和设备利用率。
自动化处理：FOUP设计为25片晶圆容量，使得自动化设备可以高效地处理这些批次，从而提高生产效率。
装载和搬运便利性：25片晶圆的重量在一个合理范围内，便于机器人或工人搬运，同时不会超出机械设备的承载能力。
4. 经济性和可靠性
设备兼容性：大多数制造设备（如曝光机、刻蚀机等）都设计成能处理25片晶圆的批次，这样可以最大限度地利用设备，提高生产效率。
稳定性和安全性：装载25片晶圆的FOUP在搬运过程中具有良好的稳定性，减少了晶圆在搬运过程中损坏的风险。
5. 历史原因和行业惯例
行业惯例：从历史上看，晶圆制造行业逐步从较小尺寸晶圆（如6英寸、8英寸）过渡到12英寸晶圆。在这个过程中，25片的批次成为行业标准，以便在不同晶圆尺寸之间保持一定的连续性和可预见性。
技术标准：SEMI（国际半导体设备和材料协会）制定了相关标准，规定FOUP的设计和使用规范，25片装载的设计符合这些标准，并在全球广泛采用。
为什么晶圆是圆形的？
晶圆是圆形的优势：
在半导体工艺中，晶圆将被切割成小片，每个小片都会成为一个芯片。如果晶圆是圆形的，那么切割出来的芯片也会具有相似的形状和尺寸，从而保证了芯片之间的一致性和可靠性。
在制造过程中，晶圆需要经历多个步骤，包括沉积、光刻、蚀刻等。这些步骤通常是基于旋转运动进行的，而圆形晶圆的旋转运动更加稳定和均匀，有利于保持制造过程的准确性和一致性。
