随着碳化硅（SiC）技术的快速发展，全球半导体产业正迎来新一轮的变革。目前，6英寸SiC衬底和外延产品已基本实现国产化，而8英寸SiC产品的未来发展趋势也日益明朗。本文将对国内外8英寸SiC Fab的最新动态进行分析，探讨产业竞争格局。

国内8英寸SiC Fab现状

国内8英寸SiC Fab正在迅速崛起。目前，芯联、士兰微、长飞等企业在这一领域进展较快。这些企业通过引进先进的生产设备和技术，不断提升自身的生产能力。此外，一些传统的硅基8英寸玩家也在积极转型，通过购买专用设备，逐步进入SiC领域。例如，zxtj等企业已经开始布局SiC市场。

国外8英寸SiC Fab现状

在国际市场上，8英寸SiC Fab整体仍处于引领阶段。近期，ST（意法半导体）宣布将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm SiC工厂，专注于功率器件和模块以及测试和封装。该工厂计划于2026年投入生产，并在2033年达到满负荷生产，届时每周可生产多达15,000片晶圆。此外，三菱电机也宣布，位于熊本县的SiC晶圆厂将提前于2025年11月开始运营，比原计划提前约5个月。

产线成本与设备采购

从产线成本和设备采购的角度来看，SiC产业的转型主要有两种途径：一是从SiC 6英寸转向SiC 8英寸，这通常需要购买全新的生产设备；二是从传统的Si 8英寸Fab转向SiC 8英寸Fab，这一过程中只需增加一些专用设备，如离子注入设备、高温退火设备、栅氧设备、沟槽刻蚀设备和检测设备等，其他设备基本可以通用。

产业竞争趋势

随着新老玩家纷纷进入8英寸SiC市场，竞争日趋激烈。谁能在这场竞争中笑到最后，还需时间来验证。不过，可以预见的是，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，SiC产业将迎来更广阔的发展空间。

结语

碳化硅作为新一代半导体材料，其在电力电子、新能源汽车、5G通信等领域的应用前景广阔。国内外8英寸SiC Fab的快速发展，不仅将推动半导体产业的技术革新，也将为相关行业带来更多的发展机遇。我们将持续关注SiC产业的最新动态，为读者提供更多有价值的信息。

免责声明：本文内容基于公开信息整理，旨在提供行业动态和分析，不代表本公司的立场。